無(wú)鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái)

簡(jiǎn)要描述：由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對(duì)元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。

產(chǎn)品型號(hào)： QUICK997

所屬分類(lèi)：拔放臺(tái)

更新時(shí)間：2024-08-12

詳細(xì)說(shuō)明：

QUICK997無(wú)鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái) 現(xiàn)代無(wú)鉛拆焊工藝對(duì)所需工具提出了全新的要求：

由于無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對(duì)元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。

　針對(duì)這一全新的要求，QUICK997無(wú)鉛熱風(fēng)拆焊臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生。

QUICK997與QUICK990D性能參數(shù)對(duì)比：