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三溫區(qū)熱風返修臺

三溫區(qū)熱風返修臺

簡要描述:工作電壓:220V 50/60Hz 控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制 可加熱溫區(qū):0-400攝氏度 上部熱風額定功率:750W 下部熱風額定功率:750W 預熱額定功率:2000W

產品型號: AT8235

所屬分類:熱風返修系統(tǒng)

更新時間:2024-08-21

詳細說明:

AT8235返修臺的優(yōu)勢專為維修人員打造!設計使用更貼心!
1、可提供多種應用的曲線。按有鉛無鉛,橋的種類進行分類的曲線,這些曲線都是經過總結各地維修人員的經驗,并經基地實體店維修人員測試并修正過的。我們所測試的環(huán)境溫度是15度左右,用戶可以根據(jù)自己的環(huán)境溫度進行適當?shù)臏囟妊a償,達到更好的焊接效果。
2、機械設計部分設計靈活多變。根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設計,可以適用于小到刀款的顯卡,大到服務器主板的BGA返修,可以有效避免主板的變型,為了采集測試數(shù)據(jù),我們實驗了市面上可以見到的大多數(shù)主板,包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板,絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述主板的驗證,來對我們的BGA機的各項功能進行補充和改進。 
3、選料用料扎實。溫控部分采用ALTEC的正品PC410溫控表,這是一種非常成熟的溫控方案,可以存儲十條曲線,讓你從容應對不同的板型和工藝要求,第三溫區(qū)采用大廠生產的紅外發(fā)熱磚,并配以高品質溫控表。外殼采用加厚鋼板,在同等級產品中用料zui扎實,zui大限度防止機械變形,加熱部的所有機械部分氧化處理,耐潮濕、耐腐蝕。
4、細節(jié)體現(xiàn)關注。根據(jù)廣大維修人員的反饋,綜合了普通維修人員的建議和需求,對BGA機的多處細節(jié)上進行了相應的設計和改動,市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的,而我們的產品,其設計初衷就是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的,自然可以滿足維修人員的絕大部分要求。

工作參數(shù)
工作電壓:220V 50/60Hz
控溫方式:高精度進口K型熱電偶 閉環(huán)控制
可加熱溫區(qū):0-400攝氏度
上部熱風額定功率:750W
下部熱風額定功率:750W
預熱額定功率:2000W
PCB尺寸:zui小 85mm*85mm  zui大 550mm*375mm
外型尺寸:600mm(長) * 620mm(寬) * 600mm(高)
重量:約40Kg
可焊接芯片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm
風咀尺寸:隨機附帶5種尺寸上部加熱網(可按照客戶需求定做)

產品特點
·AT8325屬熱風返修系統(tǒng),上、下熱風部分的發(fā)熱材料均采用進口長壽命發(fā)熱材料,經過特殊絕緣熱處理,發(fā)熱溫度均勻,經久耐用。
·三溫區(qū)支撐設計,可微調支撐高度,限制焊接區(qū)下沉;
·上部可調熱風流量,對不同的BGA芯片使用不同風量,溫度更精準,不易爆橋;
·上、下熱風獨立控溫器控制,可存儲10條16段溫度曲線參數(shù),方便不同板型調用不同曲線;
·有恒流風機均勻冷卻裝置,焊接后能是主板及時均勻的冷卻,保證了芯片不會長時間處于高溫狀態(tài)下,也使PCB不易變形;
·超高溫保護功能,超過設定溫度,發(fā)熱芯即自動斷電,保護被焊接器件不被高溫損壞;
·可成熟應用于有鉛和無鉛的焊接,我們提供10組常用的參考曲線以及技術指導,確保焊接成功率和快速上手;
·高精度的機械設計。關鍵的機械部分采用氧化處理、加厚材料等方法,zui大程度的防止機械變形;
·上部加熱繼續(xù)沿用高檔產品的X、Y軸可移動設計,方便異型板的焊接,有鉛產品可當作兩溫區(qū)使用;(經驗證明:部分有鉛產品使用兩溫區(qū)的效果優(yōu)于三溫區(qū)BGA)
·*、第二及預熱溫區(qū)均可獨立控制。從實用主義出發(fā),實現(xiàn)了植株、干燥等多種功能,節(jié)約用戶投資;
·整機機械結構采用*的易拆卸設計。更換電氣配件簡單方便,保修速度快,機器出勤時間達到zui高;
·用料扎實,溫控部分采用ALTEC的PC410溫控表,這是一種非常成熟的溫控方案,可以存儲十條曲線,讓你從容應對不同的板型和工藝要求。第三溫區(qū)采用國內大廠生產的紅外發(fā)熱磚,并配以正品溫度表。外殼采用加厚鋼板,在同等級產品中用料zui扎實,zui大限度防止機械變形,加熱部位的所有機械部分氧化處理,耐潮濕、耐腐蝕。優(yōu)秀的鈑金工藝和材料,非一般的DIY或山寨BGA機所能比擬。
·根據(jù)廣大維修人員的反饋,對BGA的細節(jié)進行了相應的設計和改動,更適合維修者使用。如雙向照明燈、下風口的機械控制、固定夾具懸臂的掛勾、機器各部分的圓角處理等等細節(jié)。這些都是綜合了維修人員的建議和需求而進行定制的,市面上的機器多半是按照工廠的需求進行設計和生產的,而我們的機器是直接面對專業(yè)維修店、維修人員的,可以滿足這些用戶的絕大部分要求。另外,我們創(chuàng)新的將返修過程的暫停和恢復功能做為一個單獨的按鈕,可以自由控制某一段區(qū)線加熱時間的長短,來適應特殊主板的需要。
·根據(jù)市面上的常見板型主板來對夾具進行設計,可以適用于小到刀款的顯卡、大到服務器主板的BGA返修,可以有效防止主板的變型。為了采集、測試數(shù)據(jù),我們實驗了市面上可見的大多數(shù)樣式的主板,包括XBOX360主板、工控機主板、主流的筆記本主板,絕大部分的臺式機主板和顯卡、路由器和交換機的主板。經過對上述各種形狀主板的實際加熱驗證,來對BGA機的各項功能進行補充和改進。



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